產品與服務 / 封裝代工 / 切割代工
服務內容
晶圓切割、陶瓷或玻璃基板切割
機台
DISCO 3350 影像辨識切割機
材料種類
矽、陶瓷(氧化鋁、氮化鋁)、玻璃。或客供材料。
陶瓷基板製作
厚膜燒結製程
固晶打線
點膠製程
噴塗製程
切割代工
捲帶包裝
覆晶製程