封裝代工

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切割代工 


服務內容

晶圓切割、陶瓷或玻璃基板切割  


機台

DISCO 3350 影像辨識切割機 


材料種類

矽、陶瓷(氧化鋁、氮化鋁)、玻璃。或客供材料。